檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "陳志銘".ccommittee (精準) and year="106"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
The interfacial reaction between lead-free solders (Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305), and Sn-9Zn (SZ)) a…
2
由於數位科技的發展，學習工具變得多元。本研究旨在探討不同線上即時回饋系統對高職學生複習英文單字的影響。研究分為前導研究與正式研究。前導研究為高職學生使用Kahoot!線上即時回饋系統複習單字對學…
3
Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料，在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25)，Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材，其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
4
到目前為止，許多研究開發出具有臨界尺寸直至厘米級的銅基金屬玻璃。然而，已知的合金系統基本上限於銅-鋯基合金系統，且新形狀BMG複合材料的開發對於拓展金屬玻璃發展和改善這些複合材料的性質是必不可少的。…
5
研究根據CuZrTi三元相圖在等莫耳情況下的相為Cu2TiZr，並添加Fe、Cr於合金系統中，合金設計為CuZrTiFeCrx(x=0,0.1,0.3,0.5,0.8及1.0，x為莫耳比)共六種組成…
6
閱讀力已成為現代公民不可或缺的關鍵能力，近年來世界各國為改善學校閱讀教學環境，積極地導入適性化閱讀平台，藉以提升學生閱讀理解能力。適性化閱讀平台必須能準確地測量學生的閱讀能力、客觀地評估圖書的文本難…